射频芯片版图高级工程师6801

1 week ago


Beijing, Beijing, China 紫光展锐 Full time
工作职责
1、熟悉CMOS工艺,完成Bandgap,OP,Bias,LNA,Mixer,ABB,RF PA,AD/DA等射频和模拟版图设计;
2、协同电路设计人员完成产品设计,负责模块级或chip级版图布局和设计,负责版图的物理验证、寄生参数提取及tapeout工作;
3、根据相应的电路要求和设计规则,独立完成版图质量检查和版图的drc、erc和lvs等验证工作;
4、解决/ESD/Latch up/Power Line等问题。

任职要求
1、微电子或半导体相专业,本科及以上;
2、2年以上版图设计的直接经验,熟悉相关的EDA工具;
3、熟悉工艺流程和器件原理,掌握版图设计流程,了解工艺command file。

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    工作职责工作职责1. 完成芯片测试平台的搭建,撰写测试分析报告; 2. 参与芯片测试及FPGA开发维护; 3. 负责芯片生产测试(ATE)的支持; 4. 与芯片设计及应用团队紧密协作,确保芯片产品满足客户需求。 任职要任职要求1. 电子、通信等相关专业,本科以上学历,3年以上工作经验;2.


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    工作职责1. 完成无线收发机系统的模拟模块的设计;2. 依据规范设计无线收发机系统中模拟模块如Bandgap,LDO,Sensor,DCXO,PLL,ADC,DAC;3. 具有WCN (WiFi/BT/GNSS)或手机芯片(4G/5G)设计经验的优先。 任职要求1. 硕士或博士学历,模拟或射频微电子专业; 2.


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    工作职责1、承担项目中的DFT(MBIST/ATPG/BSD)相关的设计规划,并指导前端工程师完成相应改动;2、承担项目中具体的DFT(MBIST/ATPG/BSD)的逻辑插入和仿真,并保证按时高质量交付;3、承担芯片回片后的DFT pattern产生和调试,并配合项目进行芯片debug和良率提升SoC


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    工作职责1、承担项目中的DFT(MBIST/ATPG/BSD)相关的设计规划,并指导前端工程师完成相应改动;2、承担项目中具体的DFT(MBIST/ATPG/BSD)的逻辑插入和仿真,并保证按时高质量交付;3、承担芯片回片后的DFT pattern产生和调试,并配合项目进行芯片debug和良率提升SoC


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    工作责1、承担项目中的DFT(MBIST/ATPG/BSD)相关的设计规划,并指导前端工程师完成相应改动;2、承担项目中具体的DFT(MBIST/ATPG/BSD)的逻辑插入和仿真,并保证按时高质量交付;3、承担芯片回片后的DFT pattern产生和调试,并配合项目进行芯片debug和良率提升SoC


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    工作职责1、承担项目中的DFT(MBIST/ATPG/BSD)相关的设计规划,并指导前端工程师完成相应改动;2、承担项目中具体的DFT(MBIST/ATPG/BSD)的逻辑入和仿真,并保证按时高质量交付;3、承担芯片回片后的DFT pattern产生和调试,并配合项目进行芯片debug和良率提升SoC


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    工作职责1、承担项目中的DFT(MBIST/ATPG/BSD)相关的设计规划,并指导前端工程师完成相应改动;2、承担项目中具体的DFT(MBIST/ATPG/BSD)的逻辑插入和仿真,并保证按时高质量交付;3、承担芯片回片后的DFT pattern产生和调试,并配合项目进行芯片debug和良率提升SoC


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    工作职责1、ASIC IC


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    工作职责1、承担项目中的DFT(MBIST/ATPG/BSD)相关的设计规划,并指导前端工程师完成相应改动;2、承担项目中具体的DFT(MBIST/ATPG/BSD)的逻辑插入和仿真,并保证按时高质量交付;3、承担芯片回片后的DFT pattern产生和调试,并配合项目进行芯片debug和良率提升SoC


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    该职位来源于猎聘 职责描述: 1. 承担通信芯片 需求分析和系统设计 工作,包括:需求分解:输出需求分解表,即将市场需求分解到 芯片算法/芯片硬件/芯片软件 等各个子系统 b) 系统设计:输出通信芯片系统设计说明书,明确通信芯片系统架构以及各个子系统功能 c)