IMP/Bonding/FUR/EPI/RTP PE

7 days ago

Shanghai, Shanghai, China 格科半导体(上海)有限公司 Full time CN¥50,000 - CN¥100,000 per year
工作职责
1. 负责扩散区域机台工艺需求,常见工艺alarm处理,确保机台和工艺的稳定;
2. 负责recipe管理,撰写蚀刻相关工艺O.I及各SOP;
3. 改善及开发工艺及其流程,持续提高生产效率;
4. 协助良率和品管进行相关问题的调查和解决;
5. 持续改善SPC控制, 保持制程稳定;
6. 评估新工艺及材料, 减少成本支出;
7. 引导和培训新进技术人员;
8. 积极主动完成主管指派的其他各项任务。

任职要求
1. 全日制本科及以上学历;化学,材料,微电子,电子,物理,机械等相关学科,英文CET-4或以上;
2. 5年以上FAB工艺工作经验,熟悉300mm DNS / Lam / TEL cleaning 或 wet etch机台工艺优先,有新型机台调试或CIS / BSI工艺经验优先;
3. 能适应临时紧急任务安排;
4. 团队合作精神,工作积极主动,沟通能力良好。

  • IMP/Bonding/FUR/EPI/RTP EE

    7 days ago

    Shanghai, Shanghai, China 格科半导体(上海)有限公司 Full time CN¥480,000 - CN¥720,000 per year

    工作职责1.机台的movein前后各阶段工作,如安装、调试、release等;2.机台日常PM、alarm处理,troubleshooting,parts管理等;3.保障机台稳定运行等其他设备岗位高。 任职要求1.本科及以上学历,理工类专业优先;2.做事认真负责,仔细严谨;3.良好的沟通协调能力;4.3年及以上设备/工艺经验;5....