订单设计工程师（27届）

该职位来源于猎聘 岗位职责： 1.制程品质问题分析及解决，开展专项课题，完善工艺标准； 2.推动产线布局优化，使用工艺平衡墙改善提高产线作业效率； 3.推动产品、工艺、设备、材料优化改进，有效实现成本降低；...

该职位来源于猎聘 职责描述： 1.负责全芯片或数字模块的布局布线部分 2.负责全芯片或数字模块的时钟树生成和时序优化及验证 3.负责全芯片或数字模块的物理验证包括DRC, LVS, ANT, LVL, RTO等 4.负责全芯片或数字模块的电压降分析 任职要求：...

该职位来源于猎聘 1.负责投标项目的预算编制及审核工作； 2.运用造价类软件完成工程量计算及计价分析； 3.参与投标文件商务部分的编制与整理； 4.协助完成项目成本分析与控制工作。 【任职资格】 1.2027届应届毕业生，本科及以上学历；

该职位来源于猎聘 1. 根据数字芯片设计需求和spec，撰写设计方案或者验证方案文档和testplan； 2. 完成IP设计开发，PPA优化 或完成IP验证环境搭建，cover IP各个功能点，完成功能覆盖率收集； 3. 完成模块的SOC level集成或者验证，配合定位芯片/FPGA上发现的问题。 任职资格：

该职位来源于猎聘 角色定位 作为鹿客科技AI管培生项目的细分方向，你将由对应业务方向 Mentor...

该职位来源于猎聘 工作职责： 1. 负责通信芯片Modem相关的IP设计开发，代码编写，模块交付； 2. 协同系统工程师和算法工程师定义模块级功能； 3. 承担模块级方案分析、RTL实现、时序分析、面积功耗优化、设计规则检查等工作。 任职资格： •...

该职位来源于猎聘 加入思特奇你将： 1.定期学习和掌握运营商/智慧城市/AI/云/大数据等行业动态、政策、规范，能够在日常需求中结合动态、政策、规范进行相关挖掘工作； 2.针对挖掘问题能够进行相关解决问题思路设计；

该职位来源于猎聘 【岗位职责】 1.参与基于先进工艺节点的卫星通信端侧、网侧SOC芯片的设计； 2.根据模块设计需求，进行模块微架构设计、编写模块方案和设计文档、完成代码实现、参与芯片开发全流程；负责模块的性能、功耗、面积评估优化；

该职位来源于猎聘...