芯片后端设计工程师8297

4 weeks ago

Shanghai Shanghai, 31, 中国 UNISOC 全职
工作职责 1、ASIC IC 芯片后端设计工程师从Netlist2GDSII 2、布局布线,电源网络设计,时序收敛,功耗分析,物理验证等 任职要求
- 硕士学位,微电子,计算机相关专业,超过3年以上的芯片后端实践经验; 2. 具有复杂数字后端设计的Netlist2GDS工作经验; 3. 具备完整的芯片Tapeout经验,后端布局规划(模块级,系统模块或全芯片级); 4. 熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析; 5. 物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP; 6. 具备熟练的脚本技能(比如TCL,Perl,Python,及后端设计flow); 7. 熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点,从Netlist到GDSII 的整个后端流程的经验(Floorplaning, Power Planning, Placement & Optimization, CTS, Routing,ECO,RC/Spef,STA); 8. 熟悉关于OCV,LVF,MM/MC 优化和多功率设计的工作知识; 10. 了解CPU,DDR,GPU,Clock Structure,及基本数字逻辑; 11. 熟悉半导体工艺和制程及了解常用IP (MIPI/UFS/USB/LVDS/…) 10. 良好的沟通能力,英语读写顺畅。