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中国abf职位13个。每日更新。
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软件系统工程师（系统）8141 Premium
7小时前
上海市, 中国 紫光展锐 全职工作职责1、负责Android/Yocto系统的编译及版本发布维护； 2、负责OTA/差分等相关模块维护； 3、负责文件系统等相关模块维护； 任职要求1. 熟悉AOSP/Yocto编译系统框架，能进行编译问题分析和编译系统优化改造。 2. 熟悉AOSP编译系统中的abfs/bazel/ninja/make/soong原理。 3....
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软件系统工程师（系统）8032 Premium
7小时前
成都市, 中国 紫光展锐 全职工作职责1、负责Android/Yocto系统的编译及版本发布维护； 2、负责OTA/差分等相关模块维护； 3、负责文件系统等相关模块维护；任职要求1. 熟悉AOSP/Yocto编译系统框架，能进行编译问题分析和编译系统优化改造。 2. 熟悉AOSP编译系统中的abfs/bazel/ninja/make/soong原理。 3....
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材料认证技术专家（上海） Premium
7天前
Shanghai, Shanghai, 中国 奥特斯科技(重庆)有限公司 全职 ¥12,000 - ¥23,000 临时该职位来源于猎聘 Summary of Position: Leadership for process or product development and management for project deliverables. Establish and develop technology allocation from R&D (Technology handover), AE (customer /product needs) and TDI Management. Approach: Technology driven, project driven, specific building block development, flexibility &...
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设备专家/ 设备工程师(049683) Premium
2 weeks ago
佛山市, 中国 歌尔股份 全职工作职责（1）设备能力指标定义与选型评估 熟练掌握对应关键设备（比如 激光打孔机、PVD 溅镀、电镀线、蚀刻线、RDL 曝光机、ABF...
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基板设计工程师(J10274) Premium
2 weeks ago
Beijing, Beijing, 中国 捷普科技(上海)有限公司 全职 ¥12,000 - ¥20,000 临时该职位来源于猎聘 职责描述： 1.基板设计与开发管理 基板技术领导： 作为基板技术权威，负责定义基板的技术规格，包括材料选择（ABF、BT等）、层叠结构、线路密度（L/S）、微孔设计等，以满足电气、热和可靠性要求。 设计与仿真审核：...
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材料认证技术专家（上海）
3 weeks ago
Shanghai, Shanghai, 31, 中国 奥特斯科技(重庆)有限公司 全职该职位来源于猎聘 Summary of Position: - Leadership for process or product development and management for project deliverables. - Establish and develop technology allocation from R&D (Technology handover), AE (customer /product needs) and TDI Management. - Approach: Technology driven, project driven, specific building block development,...
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基板设计工程师(J10273)
4 weeks ago
Beijing, Beijing, 11, 中国 捷普科技(上海)有限公司 全职该职位来源于猎聘 职责描述： 1.基板设计与开发管理 基板技术领导： 作为基板技术权威，负责定义基板的技术规格，包括材料选择（ABF、BT等）、层叠结构、线路密度（L/S）、微孔设计等，以满足电气、热和可靠性要求。 设计与仿真审核：...
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高级封装技术经理（先进封装 & 基板方向）(A194415)
4 weeks ago
Nanjing, Jiangsu, 32, 中国 上海氩氪广告有限公司 全职该职位来源于猎聘 职位描述： 岗位职责： 1、制定并执行先进封装与基板技术的长期路线图，覆盖 CoWoS-S/R/L、ABF基板、玻璃基板、光模块封装等前沿方向的工艺开发与落地； 2、作为公司关键封装技术接口人，端到端负责 OSAT 与基板供应商的 NPI...
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封装工程师（贴片方向）招聘_成都火炬模块集成技术有限公司招聘 - 智联招聘
2 months ago
成都, 中国 成都火炬模块集成技术有限公司 全职关键工作内容： 1、负责贴片区域的工艺及设备管理，如新产品的开发、文件的编订、设备的维护保养、设备的调试及验收等； 2、负责贴片区域的员工培养及技术人员的管理； 3、负责贴片区域的生产订单的生产执行、异常的处理、异常的解决及防呆；...
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芯片封装设计工程师(J11108)
2 months ago
苏州-虎丘区, 苏州, 中国 联讯仪器 全职职责描述： 1. 负责SiGe射频、光通信、高速测试仪器芯片FCBGA/SiP/2.5D封装基板整体方案设计，完成Bump/Ball规划、基板层叠、BT/ABF材料选型； 2. 使用Cadence APD完成基板Layout布线、阻抗匹配、射频屏蔽、电源地层设计，输出全套基板生产文件，完成DFM工艺校验； 3....
